TOPPAN、石川県能美市に次世代半導体パッケージ量産ライン
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TOPPAN(株)(齊藤昌典社長)は、有機ELディスプレイ開発・製造の(株)JOLED(石橋義社長)と、JOLED能美事業所(石川県能美市)の土地・建屋の売買契約を締結。今後、JOLEDから購入した能美事業所で、主にデータセンターのサーバー向けや生成AI向けの需要増などでさらに伸長が期待できる高密度半導体パッケージであるFC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)のさらなる高速伝送やチップレットに対応する次世代技術開発および量産ラインの構築を行い、2027年以降の稼働を目指す。
なお、同工場ではTOPPANの手掛ける既存のエレクトロニクス製品の生産も検討していく考え。