大日本印刷（株）は、次世代の半導体パッケージで重要な役割を果たす、複数の半導体チップと基板を電気的に接続する中継部材で高性能な「インターポーザ」を開発した。この部材のさらなる機能開発と2024年の量産化に向け、次世代半導体パッケージの評価技術・材料・基板・装置の開発を行うコンソーシアム「JOINT2」に参画した。
　DNPは、「印刷」プロセスから応用・発展させたコアテクノロジー「微細加工技術」を活用し、半導体回路パターンの描画用原版「フォトマスク」や次世代のパターン転写技術であるナノインプリントリソグラフィー用の「テンプレート」の製造、センサー等のMEMS（微小電子機械システム）のファンドリーサービスなどを広く展開している。今回、これらの事業を通じて培った、ガラスやシリコンの基板の加工およびハンドリング技術、微細配線形成技術等を応用し、高性能な「インターポーザ」を開発した。配線の微細化によって顕在化する「配線層の劣化に伴う配線抵抗の上昇や配線間絶縁性の低下」といった課題を解決し、次世代の半導体パッケージに必要な高性能かつ微細な配線を実現する。