凸版印刷（株）（金子眞吾社長）は、半導体用フォトマスクの製造を手掛けるToppan Photomasks Inc.（本社/米国テキサス州）の生産子会社である上海凸版光掩模有限公司（本社/中国上海市）の建屋内に、最先端フォトマスクの量産に対応した設備投資を決定。2018年秋までに順次、最新鋭設備の導入を実施する。これにより、まず2018年4月から65/55nmフォトマスクを、2018年度中に14nmフォトマスクの生産を開始する予定。
　凸版印刷は今回の設備投資により中国での最先端フォトマスクの生産を強化。既存の日本・台湾の生産拠点と総力を結集し、アジア市場で2020年に約450億円の売上を目指す。
　また今後も10nm以降の次世代フォトマスクの製造のほか、7nm世代からの採用が見込まれるEUVマスクなど最先端品の開発を続け、世界的に好況な半導体市場での競争優位性を維持していく考え。