（一社）日本包装機械工業会（大森利夫会長）は、2023年10月3日から6日までの4日間、東京ビッグサイトにおいて「JAPAN PACK 2023（日本包装産業展）」を開催する。

　「JAPAN PACK」は、製造加工から計量・充填・包装・印刷・印字・検査・梱包といった製造ライン全体におけるさまざまな分野の新製品や新技術および新システムなどが国内外から多数集結する総合展。34回目の開催となる今回は、「未来への包程式-当たり前のその先へ-」をテーマに、包装における多様なソリューションを「包程式」として具現化することにより、製造・流通・小売分野の商品力向上や販売力促進等に寄与するとともに、ビジネスネス拡大の機会を創出していく。

　出展者数は、前回（299社・団体）を上回る51の海外出展者を含めた400超の企業・団体が出展。東京ビッグサイト・東展示棟2〜6ホールを使用し、1,873小間の展示規模で開催される。