TSF2019レポート|ホリゾン、次世代型商品群「iCEシリーズ」公開
![](https://www.pjl.co.jp/news/images/tsf_horizon_ice_2.jpg)
![](https://www.pjl.co.jp/news/images/tsf_horizon_ice.jpg)
閉じる
THINK SMART FACTORY 2019 IN KYOTO(TSF2019)においてホリゾン・ジャパン(株)は、「Connected」をキーワードに製本工程の自動化を実現する次世代型商品群「iCEシリーズ」を公開している。
同シリーズは、ワークフローシステム「iCE LiNK」との連携により、先進的な作業環境を提供する新コンセプト製品群。「i」は「Intelligence英知、Integrate統合、Interactive対話」、「C」は「Connection接続」、「E」は「Efficiency効率」を意味する。
「iCE LiNK」は、クラウドを利用して複数の機器を一元管理し、機器の稼働状況をリアルタイムに確認できるとともに、情報の取得や分析が可能なソフトウェア。人員配置と機械稼働を最適化し、効率的な生産計画が可能になり、リモートサポート機器の状況をホリゾンのサポート部門と共有することもできる。
「IoT Basic」「Automation」「Enterprise」の3つのパッケージがあり、目的に応じて選択でき、上位パッケージへのアップグレードも可能だ。「iCE LiNK」および「iCEシリーズ製品」はサブスクリプションサービスを利用できる。
会場では、「iCEシリーズ」の紹介ブースも設けられ、「iCE BINDER(BQ-500)」と「iCE TRIMMER(HT-300)」による無線綴じ製本ラインでデモを行っている。
![](https://www.pjl.co.jp/pr/files/3s_machinery_ad.jpg)