MTJN、独自ソリューション「PACK NEO」をTOKYO PACKで紹介
(株)メディアテクノロジージャパン(MTJN)は、10月2日から東京ビッグサイトで開催される「TOKYO PACK2018 -2018 東京国際包装展-」に、アビッド・フレックス(株)、CGS Japan(株)と共同出展する(東3ホール 3-53)。
今回、同社では、「パッケージメディアをより魅力的に。」をテーマに、パッケージの魅力を最大限に引き出す独自のワークフローソリューション「PACK NEO」などを提案していく。
また、10月3日には、東京ビッグサイト・会議棟(102会議室)において、軟包装マーケットを対象に、革新的な印刷機・加工機で定評のあるComexi社(本社/スペイン)とのカンファレンス(13:20〜17:00、事前申込制)を開催し、日本国内でのコラボレーションを発表する。