（株）小森コーポレーション（本社/東京都墨田区、持田訓社長）は10月2日から5日までの4日間、東京ビッグサイトで開催される東京国際包装展「TOKYO PACK 2018」に出展する（東3ホール67）。
　TOKYO PACK初出展となる同社では、デジタルカッティング&クリーシングが可能なレーザーカッターで作成した微細なカット、少部数生産に対応するパッケージサンプルなどをブースで展示・紹介していく。
　また、オフセット印刷機械メーカーであるKOMORIのノウハウを生かし、印刷に関するユーザーの様々な要望に対応する多彩な印刷ソリューションを提案していく。